中国怕美国的芯片了吗？
我国半导体行业的发展，可以浓缩成一句话来叙述就是：从头苦到中国头！ 芯片领域，我们被卡脖子的不是技术而是材料，光刻工艺只是其中一门工艺而已罢了，而光刻工艺又分成很多种，等离子激元只不过是其中一分子罢了；
目前来说，最尖端的芯片制造技术都被美国、日本和韩国所垄断，而中国虽然在某些低端芯片制造有所突破，但是在高端芯片制造上，依然还是一片空白！ 中国想造出顶尖芯片，就需要光刻技术，而光刻技术可以分为两大类，一类是光子光源，利用光学原理来实现对IC的制造；另一类是电子束，通过电子束来对IC进行制造。 而目前能买到最好的光刻装备，也就是ASML公司生产的极紫外光刻（EUVL）。但是，EUVL最大的买家并不是中国也不是美国，而是号称“世界工厂”的东亚怪物房——由日本掌控了80%以上的高端IC制造市场。
为什么EUVL最好却买不来呢？原因是EUVL所用的配件，绝大多数都是美资企业提供的，而能提供这种配件的企业少之又少，而掌握核心技术的企业更是只有几家，美国就是其中一个！ 因为美国掌握了集成电路制造中最核心的3DIC技术！ 什么是3DIC技术呢？ 通俗点说，就是运用化学的方法来让IC晶体管三维立体结构成型，而不是现在普遍使用的沉积物理法。
由于化学法能够实现IC结构的灵活定制以及高度集成化，因此它将是未来IC制造业的必然趋势！而目前拥有这一技术的也只有美日两国！ 正是因为美国掌握了3DIC技术这个 IC制造业的核心技术，所以它能够卡住世界上所有国家的脖子，只要它愿意，它可以随时让任何一个国家陷入芯片危机！